Gdy piszę o mobilnych układach, często zwracam uwagę na kwestie związane nie tylko z ich wydajnością i energożernością, ale także wydzielaniem ciepła, które z każdą kolejną generacją układów staje się coraz większym problemem. Lekarstwem na niego może być wosk.
Tak przynajmniej uważa zespół badaczy z Uniwersytetu Michigan, który zaproponował interesujący sposób chłodzenia mobilnych układów. Naukowcy wpadli na pomysł, żeby zastosować w smartfonach materiał przypominający wosk, używany np. do produkcji świec.
Materiał ten cechuje się wysokim współczynnikiem pochłaniania i oddawania ciepła. Procesowi "pobierania" ciepła z otoczenia towarzyszy zmiana stanu skupienia ze stałego na płynny, a przy oddawaniu (ostudzaniu materiału) następuje zjawisko odwrotne. Zespół z Uniwersytetu Michigan chciałby wykorzystać wosk o dość dużej pojemności cieplnej, który byłby w stanie ochładzać układ, gdy ten pracuje na wysokich obrotach i generuje dużo ciepła. Miałoby to w praktyce chronić chipset przed przegrzewaniem się.
[solr id="komorkomania-pl-177965" excerpt="0" image="0" words="20" _url="http://komorkomania.pl/3278,smartfony-za-300-dol-beda-rownie-szybkie-co-obecne-flagowce" _mphoto="mediatek-177965-270x143-7fe32583.jpg"][/solr][block src="solr" position="inside"]4322[/block]
Zapowiada się interesująco, ale niestety to rozwiązanie ma też pewne minusy. Po osiągnięciu granicznej temperatury płynny wosk nie będzie w stanie pochłaniać więcej energii i konieczne będzie jego ochłodzenie. Oznacza to, że wydajne chłodzenie układu będzie możliwe tylko przez krótki czas. Zespół musi również uporać się z przygotowaniem odpowiedniego "wosku", który nie będzie zbyt szybko się nagrzewał. Konieczna jest też integracja rozwiązania na chipsecie (minichłodnica?) czy odpowiednie ukierunkowanie promieniowania cieplnego.
Mimo wielu niewiadomych badacze uważają, że ich pomysł może pojawić się na rynku w ciągu najbliższych 5-10 lat. Nie jest to pierwsza tego typu idea mająca na celu zapobieganie nadmiernemu nagrzewaniu się układów ARM. Od jakiegoś czasu wiele mówi się również o chłodzeniu chipsetów za pomocą cieczy. Pierwszego takiego smartfona przedstawił już nawet NEC, a HTC, Apple czy Samsung pracują nad podobnymi rozwiązaniami.
[solr id="komorkomania-pl-172219" excerpt="0" image="0" words="20" _url="http://komorkomania.pl/3424,snapdragon-800-to-chwyt-marketingowy-producentow-czy-duza-zaleta" _mphoto="qualcomm-snapdragon-bett-5b2dc92.jpg"][/solr][block src="solr" position="inside"]4323[/block]
Na pierwszy rzut oka może wydać się to śmieszne - w końcu chodzi o telefony. Dobrze jednak, że firmy dostrzegają problem. Trzeba bowiem pogodzić się z tym, że wraz z pojawianiem się szybszych układów ARM (taktowanie ponad 2 GHz) rosnąć będzie także ilość wydzielanego ciepła. Już teraz modele z najnowszymi Snapdragonami czy Exynosami potrafią nagrzać się do wysokich temperatur, przez co ograniczane są ich możliwości. W przyszłości dodatkowe chłodzenie może okazać się po prostu koniecznością.
Źródło: Wired • Phone Arena
