MediaTek Helio X23 i X27 oficjalnie. 10-rdzeniowe układy dla smartfonów z podwójnymi aparatami

MediaTek zaprezentował oficjalnie układy Helio X23 i Helio X27, które mają wspierać podwójne aparaty, a do tego mają lepsze moduły zarządzania energią. Co jeszcze trzeba wiedzieć o rozwiązaniach tajwańskiej firmy?

Co kryje się za Helio X23 i X27?

Nowe układy MediaTeka to 10-rdzeniowe rozwiązania, które mają po trzy klastry z rdzeniami. Tajwańśki producent nie zdecydował się na zastosowanie nowszych jednostek Cortex-A73 (trafią zapewne dopiero do Helio X30 i Helio P35), pozostając przy rdzeniach Cortex-A72 i Cortex-A53.

  • Helio X23 to ulepszona wersja modelu X20. Ma wyżej taktowane jednostki A72 (2,3 GHz vs 2,1 GHz) i tę samą grafikę Mali-T880 MP4 (780 MHz).
  • Helio X27 to ulepszona wersja modelu X25 (podkręcony X20). MediaTek podniósł taktowanie zarówno Cortexów-A72 (2,6 GHz vs 2,5 GHz), jak i rdzeni A53 (1,6 GHz vs 1,55 GHz) oraz grafiki Mali-T880 MP4 (875 MHz vs 850 Mhz).

MediaTek pochwalił się, że zwiększenie taktowania CPU (i GPU) w przypadku Helio X23 i X27 ma przełożyć się nawet na 20-procentowy wzrost wydajności względem — odpowiednio — modeli X20 i X25. Pracą poszczególnych rdzeni i układu graficznego zarządza technologia MediaTek CorePilot 3.0.

Poniżej znajdziecie porównanie całej linii Helio X20.

  Helio X20 Helio X23 Helio X25 Helio X27
Porównanie układów Helio X20, X23, X25 i X27
CPU:

2 x Cortex-A72 do 2,1 GHz;

4 x Cortex-A53 do 1,85 GHz;

4 x Cortex-A53 do 1,4 GHz

2 x Cortex-A72 do 2,3 GHz;

4 x Cortex-A53 do 1,85 GHz;

4 x Cortex-A53 do 1,4 GHz

2 x Cortex-A72 do 2,5 GHz;

4 x Cortex-A53 do 2,0 GHz;

4 x Cortex-A53 do 1,55 GHz

2 x Cortex-A72 do 2,6 GHz;

4 x Cortex-A53 do 2,0 GHz;

4 x Cortex-A53 do 1,6 GHz

GPU: ARM Mali-T880 MP4 780 MHz ARM Mali-T880 MP4 780 MHz ARM Mali-T880 MP4 850 MHz ARM Mali-T880 MP4 875 MHz
Obsługiwana pamięć: do 4 GB, 2 x LPDDR3 POP 800MHz
Obsługiwane ekrany: do WQXGA (2560×1600 60 kl/s) lub FullHD (1920×1080 120 kl/s)
Technologia EnergySmart Screen nie tak nie tak
Onsługiwane modemy: LTE FDD/TDD R11 Cat.6 z 20+20 CA (300/50 Mb/s); DC-HSPA+,  TD-SCDMA, EDGE CDMA2000 1x/EVDO Rev.A
Obsługiwana łączność: Wi-Fi 802.11ac; GPS/GLONASS/Beidou; Blutooth; FM
Dekodowanie wideo: do 4Kx2K przy 30 kl/s (10-bit); H.264, HEVC, VP9
Kodowanie wideo: do 4Kx2K przy 30 kl/s; H.265 z HDR

Nowe możliwości fotograficzne

Nowa linia układów to nie tylko podniesione taktowanie rdzeni. Tajwańska firma w Helio X23 i X27 dodała ulepszony procesor sygnałowy MediaTek Imagiq. To pojedynczy chip ISP, który wspiera jednocześnie podwójne aparaty z kolorowymi i monochromatycznymi matrycami oraz moduły zbierające informacje o głębi.

Ulepszony ISP Imagiq ma zapewnić:

  • poprawioną kontrolę jasności, nasycenia i ekspozycji;
  • lepszej jakości zdjęcia w trybie portretowym;
  • lepszą optymalizacją pod kątem podwójnych aparatów z kolorowymi i monochromatycznymi sensorami;
  • poprawioną obsługę dwufazowego systemu detekcji.

Zobacz również: Techgadka: rozczarowania 2014 roku

Jeszcze lepsze zarządzanie energią

Nie zabrakło też dodatków, które mają zmniejszyć zapotrzebowanie smartfona na energię. Jednym z nich jest rozszerzenie technologii MiraVision, która zapewnia wsparcie dla paneli wyświetlających obraz przy 120 kl/s. Teraz MediaTek dodał funkcję EnergySmart Screen.

Po nazwą tą kryje się system, który ma automatycznie dopasowywać parametry obrazu do wyświetlanych treści i oświetlenia, w którym korzystamy aktualnie ze smartfona. MiraVision EnergySmart Screen ma zmniejszyć nawet o 25 proc. zapotrzebowanie panelu na energię.

Innym ciekawym dodatkiem jest Envelope Tracking Module (ETM). Rozwiązanie to ma w czasie rzeczywistym dynamicznie dostosowywać napięcie wyjściowe na podstawie siły sygnału ze wzmacniacza (RF). MediaTek zapowiada, że funkcja ma kontrolować ilość oddawanego przez modem LTE ciepła i zmniejszyć jego zużycie energii nawet o 15 proc.

Idealny dla modeli z wyższej średniej półki cenowej

Helio X23 i Helio X27 będą wkrótce dostępne dla producentów smartfonów. Można więc spodziewać się, że w ciągu najbliższych miesięcy pojawi się sporo modeli z wyższej średniej półki z podwójnymi aparatami, które będą na nich bazować. Szczególnie tych przygotowanych przez chińskie firmy.

Nowe układy to tylko przedsmak tego, co firma ma wprowadzić w topowym Helio X30, który zostanie pojawi się zapewne w pierwszym kwartale 2017 roku. Już teraz widać, że MediaTek skupia się nie tylko na podkręcaniu rdzeni i ulepszaniu ISP, ale i dodaje kolejne rozwiązania mające wydłużyć czas pracy smartfonów na pojedynczym ładowaniu. Za to Tajwańczykom należy się plus.

Źródło: MediaTek, MediaTek

Podziel się:

Przeczytaj także:

Także w kategorii Technologie:

Narzekacie na QHD, a Sharp już pracuje nad ekranami 4K do smartfonów Snapdragon 830 ma mieć aż 8 rdzeni Kryo! Nowe wieści o następcy topowego układu Qualcomma Android Go, czyli system Google'a w wersji dla budżetowych smartfonów Windows Phone 8.1 w naszych rękach [pierwsze wrażenia] Zwykła gazeta z interaktywnym interfejsem? Dzięki Fujitsu to możliwe! Snapdragon 805 - Ultra HD w smartfonie nie będzie żadnym problemem Test Windows Continuum. Nie, telefon jeszcze nie zastąpi komputera Smartfony bez ramek wokół ekranu coraz bliżej. Japan Display szykuje już odpowiednią technologię ToF 3D coraz bardziej popularne. I dobrze, bo to świetne rozwiązanie Zegarki z Android Wear nadciągają. Co jednak z tego, skoro to nie sprzęt dla nas? Casio zapowiada inteligentny zegarek pracujący na baterii przez dwa lata Galaxy S8 także ze Snapdragonem 830. Co wiadomo o nowym układzie?