Powtórka z rozrywki: 10-rdzeniowec MediaTeka również się przegrzewa? [aktualizacja]

Problemy, z którymi w zeszłym roku borykał się Qualcomm, dotknęły podobno także najmocniejszy z układów MediaTeka - Helio X20.

Wpis został zaktualizowany o stanowisko MediaTeka, które znajdziecie na końcu.

MediaTek kojarzony jest głównie z układami, na których oparte są tańsze urządzenia, ale ambicje firmy są dużo większe. Tajwańczycy chcą bowiem powalczyć także w wyższych segmentach, a nowe chipsety mają pomóc w realizacji tego celu. Pierwszy z nich, czyli Helio X10, trafił już na rynek i zbiera całkiem pochlebne opinie, ale ma być to dopiero początek. Firma największe nadzieje wiąże bowiem z modelem X20, który został zaprezentowany w połowie ubiegłego roku.

Przypomnę, że jest to pierwszy na mobilnym rynku 10-rdzeniowy układ. Wykorzystuje on do tego aż trzy zestawy rdzeni - 2 x Cortex-A72 (taktowanie do 2,5 GHz), 4 x Cortex-A53 (2 GHz) i 4 x Cortex-A53 (1,4 GHz). Ma umożliwić to lepsze dopasowanie mocy układu do aktualnych potrzeb urządzenia, a także zapewnić maksymalną wydajność na bardzo wysokim poziomie. Chipset nie został może wykonany w najniższym z możliwych procesów technologicznych (20 nm, Samsung i Qualcomm stawiają już na 14 nm FinFET), ale ma rekompensować to możliwościami nagrywania wideo w jakości 4K i robienia zdjęć o rozdzielczości do 32 Mpix (podwójny ISP), szeregiem zintegrowanych modułów łączności (Wi-Fi ac, GPS, Glonass, Beidou) oraz wydajną grafiką Mali z serii T880.

Pojawiające się od paru miesięcy testy wydajności Helio X20 wskazują, że będzie to jeden z najmocniejszych układów ARM, jakie pojawią się na rynku w pierwszej połowie tego roku. Atrakcyjności produktowi MediaTeka dodawać ma też niższa niż w przypadku nowych Snapdragonów cena. Mimo to producenci nie spieszą się z zapowiedziami smartfonów bazujących na rozwiązaniu tajwańskiej firmy - w zasadzie nie słychać o większym zainteresowaniu Helio X20.

Za takim a nie innym stanem rzeczy mogą stać problemy z produkcją nowego układu, o których we #wSkrócie wspomniał wczoraj Miron. Według chińskiego serwisu Anzhuo, MediaTek borykał się najpierw ze źle działającym wbudowanym modułem Wi-Fi, a gdy już udało się uporać z tą trudnością, zaczęły występować problemy z przegrzewaniem się układu. Helio X20 najpewniej- podobnie jak Snapdragon 810 - nagrzewa się do tak wysokich temperatur, że konieczne jest uruchamianie mechanizmu thermal throttlingu, a co za tym idzie - spada jego wydajność.

Doniesień z Państwa Środka z pewnością nie można bagatelizować, chociaż wciąż są to tylko plotki. Helio X20 został w końcu wykonany w procesie litograficznym 20 nm, co może odbić się osiąganiem wyższej temperatury, gdy układ wchodzi na wyższe obroty (aktywacja wszystkich dziesięciu rdzeni), a do tego oferuje dużo więcej wbudowanych modułów niż poprzednicy (zużycie energii każdego z nich musi zostać zoptymalizowane). MediaTek póki co nie komentuje tych informacji, ani nie wprowadza zmian w roadmapie, co pozwala sądzić, że urządzenia oparte na Helio X20 rzeczywiście pojawią się w pierwszym kwartale tego roku. Pozostaje mieć tylko nadzieję, że firma nie ma zamiaru przemilczeć ewentualnych problemów i dopiero, gdy użytkownicy zaczną na nie narzekać, zajmie się usuwaniem ich skutków.

W sprawie przegrzewania się Helio X20 głos zabrali przedstawiciele firmy MediaTek. Poprzez oficjalny kanał w serwisie Weibo zaprzeczyli oni temu, że występują problemy z produkcją topowego układu. Smartfony z tym chipsetem mają pojawić się już wkrótce na rynku. Na tym jednak nie koniec - Tajwańczycy pokrótce wyjaśnili działanie nowego układu.

Okazuje się, że Helio X20 będzie miał możliwość wyłączenia dwóch rdzeni Cortex-A72, w sytuacjach gdy chipset będzie wydzielał zbyt dużo ciepła (pracować będzie wtedy osiem jednostek Cortex-A53). MediaTek nie zdradził jak mocno obniży to wydajność układu, ograniczając się do zapowiedzi, że Cortexy-A72 są dość energooszczędne i takie sytuacje powinny zdarzać się bardzo rzadko.

Źródło: Anzhuo, AndroidHeadlines, AndroidHeadlines (dzięki Adamo1139)