Xperia Z3 trafia do chińskiego urzędu. Specyfikacja nowego flagowca Sony potwierdzona

Na biurka pracowników chińskiego urzędu TENAA trafił nadchodzący flagowiec Sony. Można już więc uznać, że specyfikacja Xperii Z3 została potwierdzona.

TENAA to instytucja, która zajmuje się certyfikowaniem urządzeń wchodzących na chiński rynek. Dostępne w bazie urzędu dane są bardzo wiarygodne i można podchodzić do nich z dużo większą ufnością niż w przypadku innych wycieków. Śmiało można więc już założyć, że na niecałe dwa tygodnie przed oficjalną prezentacją Xperii X3, znamy jej pełną specyfikację techniczną.

Nowy smartfon Japończyków będzie nieco mniejszy niż Xperia Z2, ale zmiany w konstrukcji obudowy nie są drastyczne. Wymiary urządzenia wynoszą bowiem 146,5 x 72,4 x 7,4 mm, podczas gdy poprzednik miał 146,8 x 73,3 x 8,2 mm. Różnica w wadze również nie jest duża, gdyż wynosi tylko 5 g na korzyść Xperii Z3 (158 g vs 163 g). Na plus można zaliczyć bardziej zaokrąglone boki, co w połączeniu z mniejszą grubością, przełożyć się z pewnością na bardziej pewne spoczywanie urządzenia w dłoni.

Xperia Z3 ma mieć 5,2-calowy ekran IPS LCD o rozdzielczości FullHD (1920 x 1080 pikseli), a więc będzie to z pewnością ten sam świetny panel co w Z2. Sony - zgodnie z wcześniejszymi plotkami - ma postawić na nieco szybszy układ Qualcomma. Zamiast Snapdragona 801 w wersji AB , wykorzystany będzie nieco mocniejszym model AC o taktowaniu do 2,5 GHz. Chipset będzie współpracować niezmiennie z 3 GB pamięci RAM.

Wielkich zmian nie ma co oczekiwać również po aparacie. Będzie miał on optykę Sony G i 20,7-megapikselowy sensor Exmor RS. Z przodu dostępna będzie z kolei kamerka 2 Mpix, która będzie nagrywać wideo w jakości 1080p. Smartfon ma mieć 16 GB wbudowanej pamięci, którą można będzie rozszerzyć za pomocą kart microSD. Dane z TENAA wskazują do tego, że Xperia Z3 będzie dostępna w kolorze bursztynowym (wersja ta zastąpić ma w ofercie wariant purpurowy).

Można być pewnym, że Xperia Z3 od strony technicznej nie będzie bardzo różnić się od poprzednika. Sony może oczywiście poprawić ergonomię i wytrzymałość obudowy (wyższy certyfikat IP68), ale to raczej kosmetyka. Podobnie wygląda sprawa z podzespołami. Mam więc nadzieję, że Japończycy przy okazji nowego flagowca zaprezentują również zmienione i znacznie usprawnione oprogramowanie. Obecna nakładka nie tylko się zestarzała, ale i ma kilka głupich błędów.

Źródło: GSMArena