Pamięć UFS 3.0 zapowiedziana. Oto, co trzeba o niej wiedzieć

Organizacja JEDEC przedstawiła właśnie nowy standard pamięci Universal Flash Storage (UFS), który oznaczony został jako 3.0. Wersja ta ma być nie tylko rozwiązaniem szybszym niż poprzednie generacje, ale i lepiej dostosowanym pod kątem urządzeń mobilnych.

UFS to specyfikacja pamięci flash, którą stworzono głównie z myślą o mniejszych urządzeniach, a w przyszłości ma całkowicie wyprzeć takie standardy jak eMMC czy SD. Rozwiązanie to wykorzystuje technologię M-PHY, którą opracowała organizacja MIPI Alliance, i bazuje na interfejsie LVDS (low-voltage differential signaling), który umożliwia jednoczesny zapis i odczytów, mając przy tym mniejsze zapotrzebowanie na energię niż paralelny interfejs pamięci eMMC.

UFS 3.0 to pierwsza wersja standardu, w której wykorzystano M-PHY HS-Gear4 zapewniający transfer danych na poziomie 11,6 Gb/s. Oznacza to więc, że nowe pamięci będzie nawet dwa razy szybsze niż UFS 2.1. JEDEC dodaje przy tym, że możliwe jest jednoczesne wykorzystanie dwóch linii, dzięki czemu szybkość transferu może wzrosnąć do 23,2 Gb/s.

Wyższa wydajność ma nie być jednak jedyną zaletą UFS 3.0. Nowe rozwiązanie ma cechować się również:

• mniejszym poborem energii - potencjał 2,5 V, co jest przeskokiem względem poprzednich generacji, dla których wynosił on od 2,7 V do 3,6 V;
• możliwością pracy w wyższych zakresie temperatur (od -40 do 105 stopni Celsjusza), co ma być wykorzystane szczególnie w inteligentnych samochodach;
• sprawniejszym kontrolowanie kanałów komunikacji, co ma być osiągnięte dzięki ich trenowaniu i stałemu monitorowaniu.

Pamięci UFS 3.0 - pisząc krótko - mają być szybsze i bardziej niezawodne, a przy tym będą pobierać mniej energii. W praktyce oznacza to m.in.:

• szybsze instalowanie i uruchamianie aplikacji;
• szybsze odczytywanie, kopiowanie i zapisywanie plików
• możliwość rejestracji jeszcze \cięższego\ wideo (wysoki bitrate, rozdzielczość i liczba klatek na sekundę).

Czyli po prostu lepsze działanie telefonu.

To, że organizacja JEDEC zapowiedziała pamięć UFS 3.0 , nie oznacza niestety, że wkrótce trafią one do sprzedaży. Teraz pałeczkę przejmą producenci kości pamięci, którzy będą musieli opracować własne rozwiązania i wdrożyć je do produkcji. Można jednak założyć, że wybrane flagowe smartfony z 2019 roku będą już wyposażone w kości UFS 3.0.

JEDEC wprowadził również zmiany w specyfikacji kart pamięci UFS. Mimo tego jednak, że organizacja mocno promuje ten standard, to nowe karty pamięci nie cieszą się wielkim zainteresowaniem producentów, którzy póki co pozostają przy starszym i tańszym SD. Może zmieni się to w przyszłości, ale na razie nie ma co liczyć, że producenci smartfonów będą chwalić się obsługą kart UFS.

Pojawienie się pamięci UFS 3.0 na rynku smartfonów jeszcze bardziej powiększy różnicę w wydajności między nośnikami instalowanymi w topowych smartfonach a kartami pamięci SD. Dość dodać, że Samsung wprowadzając pierwsze modele z UFS 2.0 (Galaxy S6) zrezygnował ze slotu na karty pamięci, by zbyt wolne nośniki nie wpłynęły negatywnie na wydajność całego urządzenia. Do S7 czytnik wrócił, ale firma ograniczyła jego funkcjonalność wyłączając możliwość instalacji aplikacji na karcie.

Nawet w przypadku nowszych kart UHS-I i UHS-II może zdarzyć się, że dane odczytywane z nich odczuwalnie wolniej niż z pamięci wbudowanej UFS 2.1, nie wspominając o ich zapisie. Różnica w przypadku UFS 3.0 będzie jeszcze bardziej widoczna.

Pojawią się więc trzy opcje, aby firmy uniknęły efektu "wąskiego gardła" spowodowanego kartami pamięci:

• producenci będą jeszcze bardziej ograniczać obsługę microSD - zablokowanie możliwości instalacji aplikacji czy przenoszenie danych, pozostawiają je np. jako nośnik dedykowany do przechowywania zdjęć;
• na rynek trafią wreszcie szybkie karty UFS, a producenci smartfonów zadbają o ich obsługę;
• częstsze pojawianie się wariantów urządzeń z dużą pamięcią, ale brakiem możliwości jej rozszerzenia

Karty pamięci, jak i same smartfony mogą się jednak stać przez to jeszcze droższe.