4 nm to dopiero początek. Padł termin premiery smartfonów z czipami 2 nm

Dalsze zmniejszanie tranzystorów jest coraz trudniejsze, a więc i coraz bardziej czasochłonne, ale producenci nie powiedzieli jeszcze ostatniego słowa.

Pamiętam, że jakieś 10 lat temu - gdy w smartfonach rządziły procesy litograficzne na poziomie 32 nm - najbardziej optymistyczne scenariusze zakładały, że w przewidywalnej przyszłości uda się zejść do 7 nm. Eksperci spierali się jednak o to, czy produkcja takich jednostek będzie możliwa na masową skalę.

Dziś mamy rok 2022, a sklepy wypełnione są smartfonami z czipami 4 nm. Tu pojawia się pytanie - co dalej?

Największy na świecie producent półprzewodników opublikował uaktualniony "rozkład jazdy" na najbliższe lata. Zgodnie ze wcześniejszymi zapowiedziami, firma chce ruszyć z produkcją czipów 3 nm jeszcze w 2022 roku.

Na kolejne obniżenie procesu produkcyjnego mamy poczekać kolejne 3 lata, gdyż start produkcji jednostek 2 nm zaplanowano na rok 2025. Co i tak musi oznaczać, że prace przebiegają pomyślnie, bo wcześniej Tajwańczycy wskazywali nieprecyzyjnie na okres 2025-2026.

Aby uświadomić sobie, o jak abstrakcyjnych wartościach mowa, warto odnotować, że pojedynczy atom krzemu ma średnicę nieco ponad 0,2 nm. Tranzystory nadchodzących czipów będą się więc składać już nie z setek czy dziesiątek, ale pojedynczych atomów.

Niższy proces litograficzny można wykorzystać na różne sposoby. Zwyczajowo przekłada się on na możliwość osiągnięcia wyższej wydajności, mniejszego zapotrzebowania na energię oraz zmniejszenie rozmiaru samego czipu.

TSMC zapowiada, że proces 2 nm zapewni wzrost wydajności o 10-15 proc. przy zachowaniu takiego samego zużycia energii lub obniżenie zużycia energii o 25-30 proc. przy zachowaniu takiej samej wydajności. A to wszystko w porównaniu z czipami 3 nm, których jeszcze nawet nie ma.

TSMC nie jest w swoich ambitnych planach osamotnione. Do upragnionych 2 nm w 2025 roku zamierza dobić także Samsung.

Zobacz również:

Miron Nurski, redaktor prowadzący Komórkomanii