Aż trzy nowe układy Huaweia. 8 rdzeni i 64 bity
Ostatnio mogło się wydawać, że Huawei odpuścił rywalizację w segmencie układów ARM do smartfonów, ale to mylne wrażenie. HiSilicon już przygotowuje trzy nowe jednostki, które trafią do przyszłych Ascendów.
K3V2 to pierwszy układ HiSilicon, o którym zrobiło się głośno na świecie. Został zaprezentowany jako jedna z pierwszych czterordzeniowych jednostek mobilnych i pokazał, że Huawei myśli o rywalizacji z innymi twórcami układów ARM. Zwłoka z wprowadzeniem K3V2 sprawiła jednak, że gdy układ pojawił się wreszcie w smartfonach, był przestarzały (mam na myśli zwłaszcza proces technologiczny). Co więcej, chiński chipset bazował na nietypowej grafice Vivante, która ze względu na znikomą popularność była lekceważona przez większość twórców aplikacji.
Mimo niezbyt udanego startu z własnymi układami Chińczycy nie mają jednak zamiaru się poddawać. Richard Yu w serwisie społecznościowym Weibo już zapowiedział nowe układy, które mają się pojawić w nadchodzących smartfonach z serii Ascend. HiSilicon pracuje obecnie nad trzema nowymi chipsetami, a szef Huaweia zdradził, czego można się po nich spodziewać.
Pierwszy układ to jednostka oparta na czterech rdzeniach Cortex-A9. Będzie to więc zapewne model K3V2E, który został pokazany na targach SIGGRAPH ASIA 2013 pod koniec zeszłego roku. Od zwykłego K3V2 różni go to, że bazuje na rdzeniach A9 1,6 GHz wykonanych w procesie technologicznym 28 nm, a nie 40 nm. Wyposażony jest również w nową grafikę ARM Mali-450, który ma zapewnić kompatybilność ze zdecydowaną większością tytułów 3D.
Drugą nowością ma być ośmiordzeniowy układ wykorzystujący rdzenie Cortex-A15 i Cortex-A7. Chodzi więc zapewne o chipset o nazwie K3V3, który miał się pojawić w 2013 roku. HiSilicon się nie wyrobił, ale można mieć nadzieję, że Chińczycy tym razem bardziej przyłożyli się do nowego układu.
HiSilicon K3V3 będzie bardzo podobny do Exynosa 5420 z Galaxy Note'a 3. Będzie wykorzystywać rdzenie Cortex-A15 (1,8 GHz) i A7 (1,2 GHz) wykonane w procesie technologicznym 28 nm HPL (High-K Metal Gate). Nie będą one mogły działać jednocześnie - system w zależności od zapotrzebowania na moc obliczeniową będzie się przełączał między energooszczędnymi A7 a wydajnymi A15. Układem graficznym będzie ARM Mali-T658, czyli jednostka jeszcze szybsza niż w chipsecie Samsunga. Huawei powinien również dołożyć własne rozwiązania do zarządzania energią.
Zarówno K3V3, jak i K3V2E mają obsługiwać szereg modułów łączności, w tym standardy komórkowe GSM, WCDMA, TD-SCDMA, TD-LTE i FDD-LTE.
Najmniej wiadomo o ostatnim z chipsetów. Richard Yu zdradził, że będzie to 8-rdzeniowa jednostka obsługująca 64-bitowe instrukcje. Oczywiście zostanie wyposażona w cztery rdzenie Cortex-A57 oraz cztery jednostki Cortex-A53. Część źródeł sugeruje, że nie będą one działać jednocześnie, ale nie powinno być z tym problemów. Obydwa typy nowych rdzeni są dużo bardziej zbliżone do siebie niż A15 i A7, więc nie ma żadnych przeszkód w implementacji technologii Heterogeneous Multi-Processing (HMP).
Pierwsze dwa układy powinny zostać oficjalnie pokazane już podczas targów MWC 2014 w Barcelonie i trafią one na pokład co najmniej części nowych smartfonów: K3V2E zostanie zastosowany m.in. w Ascendzie P6S i Ascendzie Mate2. Na Mobile World Congress Chińczycy powinni również zdradzić więcej informacji o 64-bitowym układzie. Nie liczyłbym jednak na to, że dowiemy się o nim dużo, ponieważ nie pojawi się na rynku przed drugą połową tego roku.
Własne układy Huaweia mogą wydawać się niepotrzebne, skoro na rynku są dostępne produkty Qualcomma, Nvidii czy MediaTeka. Mnie jednak wieści o nowych chipsetach HiSilicon ucieszyły. Konkurencji nigdy za wiele, a do tego Huawei przestaje stawiać na dziwaczne rozwiązania. Firma mocno trzyma się obecnie produktów ARM, w tym nawet układów Mali. Podobną drogą podąża Samsung, LG i wielu innych producentów. Dzięki temu problemy z kompatybilnością powinny pojawiać się coraz rzadziej.
Źródło: GSMInsider via Phone Arena