Wczoraj pisałem o zdjęciach prasowych Moto X (2016), które wyciekły do sieci. Choć dzięki nim poznaliśmy wygląd nowego urządzenia (a właściwie nowych urządzeń), ich wyposażenie wciąż skrywało się pod kotarą tajemnicy. Do teraz, bowiem głos zabrał jak zawsze świetnie poinformowany Evan Blass z serwisu VentureBeat.
Po pierwsze - Lenovo szykuje ponoć nie jednego, lecz dwa nowe smartfony z linii Moto X, które ukrywają się pod kodowymi nazwami Vertex oraz Vector Thin. Te mają się różnić wyposażeniem oraz grubością - Vector Thin ma mieć raptem 5,2 mm grubości.
Największym atutem Moto X (2016) mają być moduły rozszerzające możliwości smartfona
Omawiając wczoraj design nowych Moto X, zwracałem waszą uwagę na otwory widoczne na tylnej części obudowy.
Evan Blass twierdzi, że jest to specjalne złącze, które umożliwi podpinanie dodatkowych modułów nazywanych "Amps". Te mają być przygotowywane zarówno przez Lenovo jak i innych producentów.
Na starcie w ofercie Lenovo pojawić mają się m.in. takie Ampy:
głośniki stereo;
dodatkowa bateria;
fotograficzny uchwyt z lampą błyskową i optycznym zoomem;
pikoprojektor;
nakładka z wymiennymi obiektywami.
Robi się zatem interesująco. Modułowość smartfona usprawiedliwia radykalne zmiany we wzornictwie; tył musi być płaski i nie mógł się na nim znaleźć skaner biometryczny, bo dostęp do niego byłby blokowany przez moduły.
To nie przypadek, że to właśnie Lenovo jest kolejnym producentem, który na poważnie zainteresował się modułami. Project Ara rozwijany był przecież przez należącą do Chińczyków Motorolę.
Ara - projekt modułowego smartfona rozwijany początkowo przez Motorolę
Modułowość nowym trendem?
Moto X (2016) nasuwa skojarzenia z LG G5, który nazywany jest przez producenta pierwszym modułowym smartfonem na świecie. Wiele wskazuje na to, że takich urządzeń będzie coraz więcej.
Rynek smartfonów jest już mocno nasycony i producenci muszą się rozglądać za nowymi źródłami dochodu. Stąd wysyp nowych kategorii produktów (smartwatche, VR). Akcesoria to świetny sposób na wyciśnięcie dodatkowej kasy z samych telefonów.
Do modułowej imprezy przyłączyć się może Apple
Z dotychczasowych przecieków wynika, że iPhone 7 (lub przynajmniej iPhone Pro) będzie miał z tyłu obudowy złącze Smart Connector, które pozwoli na doczepienie dodatkowych akcesoriów podobnie jak w przypadku iPada Pro.
Choć Apple nie zainteresował się doczepianymi akcesoriami do smartfonów jako pierwszy, ma siłę, aby zapoczątkować modułową rewolucję. Jeśli tak się stanie, będzie tylko kwestią czasu, aż w ślad za LG, Lenovo i Apple'em pójdą inni producenci.
Miron Nurski
Od 2024 roku pełni funkcję szefa działu Mobile w serwisie benchmark.pl. W latach 2012–2023 związany był z Komórkomanią, gdzie od 2015 roku sprawował rolę redaktora prowadzącego.
Swoją wiedzę i pasję do technologii rozwijał również prowadząc oficjalne blogi dla takich globalnych marek jak Nokia, Microsoft i LG. Studiował na kierunku reklama i promocja na Wydziale Nauk Politycznych i Dziennikarstwa Uniwersytetu im. Adama Mickiewicza w Poznaniu.
Poza technologią, jego zainteresowania obejmują kino, gry wideo, fizykę kwantową i astronomię.