Jesteś ciekaw, jak powstał najcieńszy smartfon na świecie? Vivo wyjaśnia

Niedługo światło dzienne powinien ujrzeć znany z przecieków model Vivo X5 Max, którego obudowa ma mieć jedynie 4,75 mm (obecny rekord - 4,85 mm - należy do Oppo R5). Zanim to nastąpi, producent podzielił się już ze światem szczegółami na temat produkcji urządzenia.

Okazuje się, że 90% wszystkich podzespołów upchnięto tuż przy bocznych krawędziach obudowy, co pozwoliło zaoszczędzić cenne miejsce między wyświetlaczem a tyłem smartfona. Ramka skrywa aż 786 mikroskopijnych komponentów, z których zbudowana jest płyta główna, co obrazuje opublikowana przez Vivo grafika.

Dla inżynierów niewielkiej firmy jaką jest Vivo musiał być to nie lada wyczyn. Z drugiej zaś strony dla mniejszych graczy bicie rekordów, choćby były one całkowicie pozbawione sensu, jest często jedyną szansą na rozgłos i w efekcie jakikolwiek sukces. Warto przypomnieć, że niegdysiejszy rekordzista - Gionee Elife S5.1 - pod brandem firmy Kazam zawitał nawet nad Wisłę. Gdyby jego obudowa była choćby o ułamek milimetra grubsza, smartfon nie wyróżniałby się niczym i pewnie nigdy nawet byśmy o nim nie usłyszeli.

Zachęcam również do rzucenia okiem na dwie fotki udostępnione przez serwis MyDrivers.

Z przecieków wynika, że wyposażenie modelu Vivo X5 Max obejmie 5,5-calowy ekran FullHD, ośmiordzeniowy procesor z zegarem 1,7 GHz, 2 GB pamięci RAM, aparat 13 Mpix oraz - co w tych okolicznościach istotne - gniazdo słuchawkowe. Na razie niewiele wiadomo na temat baterii, więc pozostaje jedynie mieć nadzieję, że ta nie została wliczona do 90% komponentów ukrytych pod ramką...

Źródła: Vivo (Weibo) via GSMArena; MyDrivers.