Samsung rusza z masową produkcją pamięci ePoP. Co to dla nas oznacza?

Produkowane przez Samsunga kości ePoP (embedded package on package) składają się z modułu DRAM 3GB LPDDR3, karty eMMC 32GB oraz kontrolera. Standardowe układy PoP zbudowane z procesora mobilnego i modułu DRAM oraz osobnej karty eMMC zajmują 374,5 milimetra kwadratowego (15 x 15 + 11,5 x 13 mm). W przypadku kości ePoP całemu układowi wystarcza 15 x 15 mm (225 milimetrów kwadratowych), co oznacza, że wymagana przestrzeń zostaje zredukowana o blisko 40%.

Samsung przekonuje, że - z punktu widzenia producentów urządzeń mobilnych - to właśnie oszczędność miejsca jest największą zaletą nowego układu i sugeruje, że zaoszczędzoną przestrzeń można wykorzystać chociażby na wpakowanie pod obudowę większej baterii. Obawiam się jednak, że "możecie stosować większe baterie" zostanie zinterpretowane jako "możecie robić jeszcze cieńsze telefony"...

Tak czy inaczej, produkowany przez Koreańczyków układ ePoP z pewnością będzie atrakcyjną propozycją dla producentów urządzeń z górnej półki, a to oznacza, że zestawienie 3 GB RAM-u i 32 GB pamięci wewnętrznej stanie się bardzo popularne. Plus tego jest taki, że już wkrótce flagowcom z 16 GB pamięci najpewniej powiemy "papa". W końcu.

Źródła: Informacja prasowa; Samsung Tomorrow