Snapdragon 845 nadchodzi. Co o nim wiadomo?

Wszystkie źródła są zgodne, że kolejny flagowy układ Qualcomma zadebiutuje pod nazwą Snapdragon 845. Pojawi się on na rynku w pierwszej połowie 2018 roku, co nie jest zaskakujące, biorąc pod uwagę termin prezentacji Snapdragona 835.

Jeśli wierzyć najnowszym doniesieniom, pierwszym urządzeniem działającym na Snapdragonie 845 będzie Samsung Galaxy S9. Podobnie było również i w tym roku, bo pierwsze szeroko dostępne urządzenie wyposażone w Snapdragona 835 jest amerykański wariant Galaxy S8 i S8+.

Według plotek, Snapdragon 845 będzie oparty na rdzeniach TMSC, wykonanych w mniejszym, 7-nanometrowym procesie technologicznym. To 30-procentowy skok względem 10-nanoometrowych rdzeni Snapdragona 835, więc wzrost energooszczędności i wydajności powinien być wyraźnie zauważalny. Analitycy przewidują, że nowy czip będzie o 25-35 proc. wydajniejszy od tegorocznej generacji. Mniejsze będą również fizyczne wymiary układu, co pozwoli lepiej zagospodarować przestrzeń wewnątrz obudowy.

TSMC zaczął prace nad nowym procesem technologicznym w kwietniu. Prawdopodobnie, rozwiązanie koncernu zostanie wykorzystane nie tylko w Snapdragonach, ale również w nadchodzących procesorach MediaTeka, Nvidii i Huaweia.