Wi‑Fi ax i "audiofilski" Bluetooth 5.1 w smartfonach. Oto, co trzeba wiedzieć na temat nowości Qualcomma

Zapowiedziany przez giganta moduł WCN3998 ma być pierwszym na rynku zintegrowanym rozwiązaniem dla smartfonów, tabletów czy notebooków, które umożliwi obsługę 802.11ax (w konfiguracji 2x2). Nowy standard, który ma być rozwinięciem 802.11ac, działa w pasmach 2,4 GHz i 5 GHz, a w przyszłości ma umożliwić osiągnięcie prędkości transferu danych na poziomie 10 Gb/s.

Wykorzystanie tego rozwiązania WCN3998 z obsługą 802.11ax w smartfonach ma dać klientom trzy główne korzyści:

• wyższy transfer danych - nowy moduł Qualcomma ma zapewnić nawet dwa razy wyższą szybkość działania niż 802.11ac Wave2, co możliwe będzie dzięki lepszemu wykorzystaniu technologii MU MIMO (multi-user multiple-input and multiple-output), a konkretnie - wykorzystaniu konfiguracji 8x8 (vs 4x4) i wsparciu nie tylko dla pobierania, ale i wysyłania danych;
• mniejszy pobór energii - Qualcomm pochwalił się osiągnięciem aż o 67 proc. mniejszego poboru energii względem wersji 11ac Wave2, na co wpływ miał również szereg dodatkowych technologii jak Target Wait Time (TWT), która ma lepiej optymalizować czas aktywności modułu;
• większe bezpieczeństwo - Amerykanie mają być pierwszą firmą na rynku, która w module 801.11ax zadbała o obsługę protokołu WPA3.

W praktyce ma oznaczać to, że smartfony z modułem WCN3990 z Wi-Fi ax mają nie tylko zagwarantować wyższe szybkości pobierania czy wysyłania. Będą dodatkowo lepiej radzić sobie w miejscach, w których sieci Wi-Fi wykorzystywane są intensywnie przez wielu użytkowników (większa przepustowość). Ogromne znaczenie z pewnością będzie mieć mniej pobór energii, który powinien zachęcić producentów smartfonów do szybkiego przejścia na nową technologię.

Qualcomm już teraz ujawnił, że moduł WCN3998 ma w drugim kwartale 2018 roku trafić do producentów smartfonów, którzy będą mogli rozpocząć testy tego rozwiązania. Można spodziewać się, że trafi on do przyszłorocznych układów, a jednym z nich będzie następca Snapdragona 845, więc obsługą Wi-Fi ax będą mogły pochwalić się flagowce z 2019 roku.

Amerykanie od razu wskazali również, że pod koniec 2018 roku i na początku 2019 roku mają zacząć upowszechniać się sieci wspierające 802.11ax. Nowe punkty dostępu będą nie tylko kompatybilne wstecznie, ale mają ponadto zwiększyć szybkość działania modułów wspierających starsze standardy jak 802.11ac Wave2.

Tworząc nowy moduł Qualcomm nie skupiał się jedynie na łączności Wi-Fi. Firma postanowiła wprowadzić nowy układ Bluetooth, który przygotowany ma być z myślą o nadchodzącym standardzie 5.1.

Moduł wspierać ma wiele modeli pracy w trybach EDR (Extended Data Rate) i LE (Low Energy), ale szczegóły nie zostały ujawnione. Wskazuje się jedynie, że nowości w wersji 5.1 dotyczyć będą m.in. poprawienia jakości transmitowanego dźwięku, na co uwagę zwracają sami przedstawiciele Qualcomma.

Amerykanie pochwalili się jedynie, że smartfony z WCN3998 mają świetnie dogadywać się z urządzeniami wyposażonymi w układ QCC5100. Zaprezentowane na targach CES 2018 rozwiązanie stworzone zostało, aby umożliwić producentom sprzętu audio produkcję lepszych "naprawdę bezprzewodowych" słuchawek.

Prace Qualcomma nad udoskonalaniem łączności Bluetooth nie ograniczają się do nowych układów. Już w Snapdragonie 845 wprowadzono Qualcomm Broadcast Audio, a więc rozwiązanie które ma usprawnić proces jednoczesnego przesyłania danych ze smartfonów do kilku zestawów słuchawkowych czy głośników.

Technologia ta ma zarówno kontrolować przesyłane paczki, aby zminimalizować ryzyko straty danych, oraz usprawnić zarządzanie parowanymi urządzeniami. Jej plusem ma być również lepszy i bardziej efektywny mechanizm szyfrowania, który utrudni wykradanie danych przesyłanych po Bluetooth.

WCN3998 to moduł stworzony na potrzeby użytkowników smartfonów, ale amerykański gigant pracuje jednocześnie nad wprowadzeniem szeregu innych rozwiązań z różnych segmentów rynku. Najważniejsze z nich to:

• Qualcomm AI Engine - rozwiązanie oparte na Snapdragon Neural Processing Engine (NPE wykorzystuje rdzenie Kryo, grafikę Adreno i Hexagon Vector Processor), Android Neural Networks API z wersji Oreo oraz bibliotekach Hexagon Neural Network (umożliwiają obsługę algorytmów sztucznej inteligencji z poziomie DSP Hexagon). Rozwiązanie to ma być szeroko wykorzystywane przez firmy jak Xiaomi, Oppo, vivo, Motorola czy ZTE.
• Snapdragon 845 Mobile VR Reference Design - nowa wersja platformy deweloperskiej Qualcomma, która ma być o 30 proc. szybsza i pobierać o 30 proc. mniej energii niż wariant na Snapdragonie 835. Referencyjną wersję ma wykorzystywać m.in. firma HTC, która wprowadziła już model Vive Focus.
• high-endowa platforma IoT - Qualcomm wprowadza platformę Snapdragon 820E, która zapewnić ma świetną wydajność i większe możliwości urządzeń połączonych. Bazuje na niej platforma dewelopersks DragonBoard 820c firmy Arrow Electronics, która ma pomóc w opracowywaniu jeszcze lepszych urządzeń wspierających ideę Internetu Rzeczy.

Qualcomm na poważnie zabrał się do tego za promocję platform PC z Windowsem 10, które mają bazować na układach Snapdragon. Amerykanie wraz z Microsoftem prowadzą szereg rozmów z operatorami na całym świecie, które mają przyspieszyć wprowadzania na rynek komputerów z układami ARM i łącznością 4G LTE.