Snapdragon 8150: podsumowanie przecieków
Następca Snapdragona 845 zostanie zaprezentowany 4 grudnia 2018 roku, ale już teraz sporo wiadomo na temat układu, który na rynek trafić ma jako Qualcomm Snapdragon 8150.
26.11.2018 | aktual.: 26.11.2018 14:11
Qualcomm Snapdragon 8150 - szczegóły na temat CPU
Zaprezentowane w drugiej połowie 2018 roku układy HiSilicon Kirin 980 oraz Samsung Exynos 9820 cechują trzy klastry rdzeni, które aktywowane są w zależności od zapotrzebowania systemu na moc obliczeniową.
Podobne rozwiązanie pojawić ma się w nowym układzie Qualcomma, co wynika z najnowszych przecieków. Z danych, które pojawiły się na chińskim serwisie mikroblogowym Weibo, wynika, że Snapdragon 8150 zostanie wyposażony w:
- jeden wydajny rdzeń Kryo Gold z 512 KB pamięci cache L2 o taktowaniu do 2,842 GHz;
- trzy wydajne rdzenie Kryo Gold z 256 KB pamięci cache L2 o taktowaniu do 2,419 GHz;
- cztery energooszczędne rdzenie Kryo Silver ze 128 KB pamięci cache L2 o taktowaniu do 1,786 GHz.
Kryo Gold oraz Kryo Silver będą najprawdopodobniej zmodyfikowanymi rozwiązaniami ARM Holdings. Energooszczędne jednostki powinny bazować na Cortexach-A55.
Co z wydajnymi? Tu Amerykanie mogą postawić na Cortex-A75 jak w przypadku Snapdragona 845, ale nie można wykluczyć wykorzystania nowszej architektury Cortex-A76 wzorem Kirina 980. Szczególnie, w kontekście wydajnego rdzenia o taktowaniu powyżej 2,8 GHz.
Trzy klastry rdzeni = lepsze zarządzanie mocą obliczeniową
Pewne jest to, że CPU w Snapdragonie 8150 będzie bardziej wydajny niż ten ze Snapdragona 845. Qualcomm przy projektowaniu nowego układu sporo uwagi poświęcił również obsłudze algorytmów sztucznej inteligencji - dane z AI-Benchmark wskazują, że wyprzedza on wyraźnie pod tym względem dostępne już układy, w tym wspomnianego Kirina 980.
Jedną z najważniejszych cech Snapdragona 8150 może być nie większa wydajność, ale lepsze zarządzanie energią. Umożliwić może to konstrukcja oparta na trzech klastrach, dzięki której układ będzie bardziej efektywnie dobierał rdzenie do wymagań systemu. MediaTek rozwiązanie to promował już w 10-rdzeniowym Helio X20.
Gdy systemowi potrzebne będzie więcej mocy niż są w stanie zapewnić cztery energooszczędne jednostki, nie będzie musiał aktywować całej grupy wydajnych rdzeni, gdy z zadaniem tym poradzi sobie jeden podkręcony Kyro Gold. I odwrotnie - mocniejszy rdzeń może pozostać nieaktywny, gdy z danym zadaniem bardziej efektywnie poradzą sobie trzy niżej taktowane jednostki.
Pozostaje sporo niewiadomych na temat Snapdragona 8150
Nowość Qualcomma ma mieć ponadto ulepszone grafikę Adreno i modem LTE, a do tego powinien wspierać najnowsze standardy łączności jak aptX Adaptive czy Wi-Fi 11ay. Prawdopodobną opcją jest dodanie obsługi 5G, ale sam modem nie będzie zapewne dodawany w standardzie (wymaganie dodanie czipu osobno).
Na szczegóły związane z tymi rozwiązaniami trzeba będzie jednak poczekać do 4 grudnia, kiedy to Amerykanie zdradzić wszystko na temat układu, na którym bazować będzie większość flagowców w 2019 roku.