iPhone 15 Pro z czipem, jaki kilka lat temu nie śnił się naukowcom. To już niemal pewne

Jak donosi Bloomberg, w tajwańskiej siedzibie TSMC pojawili się wysoko postawieni pracownicy firmy, by uczcić ważne wydarzenie. 29 grudnia największy na świecie producent półprzewodników ruszył z masową produkcją czipów wykonanych w procesie litograficznym 3 nm.

Aby mieć świadomość, o jak ogromnym przełomie mówa, należy odnotować, że pojedynczy atom krzemu ma średnicę nieco ponad 0,2 nm. Tranzystory czipów 3 nm budowane są zatem z uwzględnieniem już nie setek czy dziesiątek, ale dosłownie pojedynczych atomów.

Doskonale pamiętam, że 10 lat temu - gdy standardem w topowych smartfonach były czipy 32 nm - spekulowano czysto teoretycznie nad poziomem, który w ogóle da się osiągnąć zgodnie ze znanymi prawami fizyki. Niektórzy naukowcy twierdzili, że możliwe jest osiągnięcie procesu litograficznego 7 nm, ale trwał spór o to, czy będzie dało się produkować takie jednostki na masową skalę. Dziś 3 nm to już fakt.

Osiąganie coraz bardziej zaawansowanych procesów litograficznych ma diametralny wpływ na cały rozwój smartfonów. Im niższa litografia, tym wyższa potencjalna wydajność. A bez gigantycznej wydajności - która przerasta najśmielsze spekulacje sprzed kilku lat - kieszonkowe urządzenia nie mogłyby chociażby oszałamiać nas jakością zdjęć.

Jednym z największych klientów TSMC jest Apple. Skoro tajwański gigant jest już w stanie produkować 3-nanometrowe czipy na masową skalę, nie widać przeciwskazań, dla których taki układ nie miałby trafić do przyszłorocznego iPhone'a 15. A przynajmniej wersji Pro.

TSMC deklaruje, że proces 3 nm - w porównaniu z 5 nm - pozwala pobierać aż o 35 proc. mniej energii przy zachowaniu takiej samej wydajności. Z perspektywy Apple'a oznacza to możliwość zaprojektowania czipu, który będzie znacznie bardziej energooszczędny, albo znacznie bardziej wydajny. Albo jednocześnie energooszczędniejszy, i wydajniejszy.

Według wiarygodnych doniesień, iPhone 14 Pro miał być znacznie mocniejszy, ale pierwotne plany zostały pokrzyżowane przez zbyt dużą ilość wydzielanego ciepła. Niższy proces litograficzny może pozwolić na uniknięcie takich wpadek w przyszłości.