MediaTek zapowiedział topowe układy Helio [aktualizacja]

MediaTek to już nie tylko producent zajmujący się tanimi procesorami dla chińskich smartfonów z niskiej półki. To z każdym kwartałem coraz groźniejszy rywal Qualcomma, następne układy Helio mają to udowodnić. Nie będzie to łatwe, ponieważ Snapdragon 815 również zapowiada się niezwykle ciekawie.

MediaTek

Konrad Błaszak

31 marca 2015, 09:57

Na końcu wpisu pojawiła się aktualizacja

Tajwańska firma MediaTek zapowiedziała nowe procesory przeznaczone dla smartfonów z wyższej półki. Helio X to topowa seria, która będzie stawiać na ekstremalną wydajność, a Helio P oprócz dużej mocy skupi się również na energooszczędności oraz grubości urządzenia. Przyszłe układy z tych serii będą wytwarzane w 20 nm procesie technologicznym oraz zaoferują nam rdzenie Cortex-A72.

Pierwszym procesorem z tej serii będzie 64-bitowy Helio X10, którego nazwa kodowa to MT6795W. Zostanie on wyposażony w 8 rdzeni Cortex-A53 o taktowaniu 2,2 GHz, które zostały wytworzone w 28 nm procesie technologicznym. Będzie on obsługiwać odświeżanie obrazu na poziomie 120 Hz, rozdzielczość 4K oraz nagrywanie filmów 1080p przy 480 klatkach na sekundę. Pierwsze urządzenia z układami Helio będą dostępne w drugim kwartale tego roku.

Warto również dodać, że MediaTek 15 kwietnia na specjalnej stronie wystartuje z konkursem polegającym na wymyśleniu nazwy dla nowych procesorów. Nazwa ma obrazować "moc, wydajność i innowacyjność" układów z rodziny Helio, a nagroda główna to 1 000 000 yuanów chińskich, co po dzisiejszym kursie daje nam nieco ponad 600 tysięcy złotych. Oprócz tego zostanie też przyznanych 5 nagród pocieszenia o wartości 50 tysięcy yuanów, czyli około 30 tysięcy złotych. Zwycięzcy zostaną wybrani w czerwcu.

MediaTek zapowiedział topowe układy Helio [aktualizacja] 2 — Snapdragon © Qualcomm

Oczywiście nie tylko MediaTek się zbroi, Qualcomm również ma asa w rękawie, którym będzie Snapdragon 815. Ma on być wyposażony w 8 rdzeni, a dokładniej 4 x Cortex-A72 oraz 4 x Cortex-A53. Oznacza to, że będzie wykorzystywać technologię big.LITTLE. Znajdziemy w nim również układ graficzny Adreno 450. Procesor ten poradzi sobie z obsługą sieci Cat.10 LTE oraz LDDR4 RAM. Ma on być stworzony w 16 nm procesie litograficznym FinFet. Jego premiera jest planowana na drugą połowę tego roku, ale może zostać nieco opóźniona względem oryginalnych planów. Qualcomm nie chce zmniejszać w ten sposób sprzedaży urządzeń ze Snapdragonem 810.

Walka na rynku zapowiada się bardzo ciekawie, szczególnie że to nie jedyni wielcy gracze. Huawei pracuje nad topowymi układami z serii Kirin, a Samsung Galaxy S6 edge pokazał w benchmarkach jaka moc drzemie w koreańskim procesorze. Nadchodzące miesiące zdecydowanie będą interesujące dla fanów dużej wydajności w smartfonach.