MediaTek Helio X30 nadciąga. Ma być szybszy niż Snapdragon 820

Niedawno na rynek trafiły pierwsze smartfony z 10-rdzeniowym układem Helio X20, a Meizu zaprezentowało flagowego Pro 6, który oparty jest na jego podkręconej wersji. Tajwańczycy nie mają jednak zamiaru na tym poprzestać i pracują już nad kolejnymi topowymi układami. Jednym z nich jest model Helio X30, o którym pierwsze plotki pojawiły się już dziewięć miesięcy temu.

Niedawno na chińskim serwisie mtksj.com pojawiły się kolejne informacje na temat nowego rozwiązania MediaTeka. Sugerują one, że Helio X30 będzie rozwiązaniem złożonym z trzech klastrów, które będą zawierały:

• dwa rdzenie o kodowej nazwie Artemis (następca Cortex-A72) o taktowaniu do 2,8 GHz;
• cztery rdzenie Cortex-A53 o taktowaniu do 2,2 GHz;
• cztery rdzenie Cortex-A35 o taktowaniu do 2 GHz.

Nowy układ ma wykorzystywać grafikę Imagination Technologies z serii PowerVR 7XT i modem LTE Cat. 13, a do tego ma wspierać aparaty z matrycami do 26 Mpix, podwójne aparaty, kości pamięci operacyjnej o łącznej wielkości do 8 GB i rozwiązania wirtualnej rzeczywistości. Helio X30 ma być wykonany w nowszym procesie litograficznym 10 nm FinFET, co zapewnić ma mniejsze zapotrzebowanie procesora na energię.

Pan Jiutang potwierdził teraz, że MediaTek już wkrótce może oficjalnie zaprezentować nowy układ. Znany analityk zamieścił na swoim koncie na Weibo grafikę przedstawiającą porównanie wydajności topowych układów w teście AnTuTu. Dość zaskakujący jest fakt, że pojawił się w nim model Helio X30.

Co więcej - oparte na nim prototypowe urządzenie w popularnym syntetycznym teście zdobyło ok. 160 tys. punktów. Wskazuje to nie tylko na spory skok wydajności względem Helio X20, ale i stawia sprzęt z modelem X30 wyżej niż większość smartfonów, które oparte są na Snapdragonie 820.

Wciąż nie wiadomo kiedy MediaTek może zaprezentować oficjalnie nowy układ, ale powinno nastąpić to już wkrótce. Nie ma co jednak liczyć, że firma szybko rozpocznie jego masową produkcję - może okazać się, że pierwsze urządzenia z Helio X30 pojawią się dopiero pod koniec tego roku lub na początku 2017 roku.

Warto na koniec dodać, że nowe rozwiązanie MediaTeka to nie jedyny układ, o którego pojawieniu informuje Pan Jiutang. Analityk sugeruje, że na potrzeby następnego Mate'a opracowany będzie Kirin 960. SoC firmy HiSilicon ma być stworzony w procesie 16 nm i wykorzystywać model LTE kategorii 12.

Kirin 960 będzie najprawdopodobniej miał cztery rdzenie ARM o kodowej nazwie Artemis oraz ośmiordzeniową grafikę. W pierwszej kolejności ma trafić do Mate'a 9, który ma zostać zaprezentowany jesienią tego roku. Wtedy też nieco więcej dowiemy się o topowej propozycji HiSilicon.