MediaTek zapowiada nowy układ. Ma modem 5G Helio M70 i rdzenie Cortex-A77

Odbywające się na Tajwanie targi Computex okazały się świetną okazją dla firmy MediaTek do zapowiedzi flagowego układu, który ma wbudowany modem 5G o nazwie Helio M70.

Brytyjska firma ARM parę dni temu zapowiedziała mobilne nowości, czyli wydajne rdzenie Cortex-A77 i grafikę Mali-G77 na architekturze Valhall, a MediaTek już teraz ogłosił, że trafią do jej nowego modelu. Tajwańczycy nie podali konkretów dotyczących konfiguracji CPU i GPU, ale pewne jest to, że układ będzie cechował się sporą wydajnością.

Nowość MediaTeka ma świetnie sprawdzać się w grach, ale na tym jej zalety się nie kończą. Układ ma bardzo wydajnie przetwarzać algorytmy uczenia maszynowego oraz obsługiwać aparaty z sensorami do 80 Mpix i nagrywaniem wideo w 4K przy 60 kl/s.

Nowość wyprodukowana ma być w procesie litograficznym 7 nm FinFET. Oznacza to więc, że powinna cechować się dodatkowo bardzo dobrą energooszczędnością. By móc się o tym przekonać, trzeba poczekać jednak, aż na rynek trafią pierwsze oparte na niej smartfony.

Innym wielkim atutem rozwiązania ma być Helio M70, czyli wbudowany modem łączności 5G, który firma zapowiedziała już jakiś czas temu. Nowe rozwiązanie MediaTeka wspiera również standardy 2G, 3G i 4G, więc nie wymaga inwestycji w dodatkowe moduły.

Tajwańczycy już teraz ujawnili, że nowość do masowej produkcji trafi pod koniec 2019 roku. Producenci nowy układ mają dostać w trzecim kwartale tego roku, więc pierwsze oparte na nim smartfony na rynek trafią zapewne na początku 2020 roku.

MediaTek w informacji prasowej podkreśla współpracę z należącymi do grupy BBK Electronics firmami OPPO i vivo, więc można spodziewać się, że to w ich smartfonach w pierwszej kolejności pojawi się Helio M70.

Wydajny układ z wbudowanym modemem 5G będzie bardzo atrakcyjną opcją dla całej masy producentów. Tym bardziej, że może być tańszy niż konkurencyjne modele Qualcomma.