Układy Kirin 940 i 950 będą królami benchmarków? Wiele na to wskazuje
Huawei - chiński producent urządzeń mobilnych. W najbliższym czasie może jeszcze wzmocnić swoją pozycję na rynku smartfonów i tabletów. Wszystko za sprawą autorskiego układu, który śmiało może konkurować osiągami z SoCami Apple'a, Samsunga czy Qualcomma.
Niedawno na rynku pojawiło się dość udane urządzenie Huaweia z autorskim układem - Huawei Ascend Mate 7. Posiadacze tego phabletu z pewnością przyznają mi rację, że Kirin 925 robi w nim robotę. Nie zdążył się on zadomowić w urządzeniach chińskiego producenta na dobre, a już pojawiły się pierwsze plotki na temat układów Kirin 940 i 950. A po drodze jest przecież jeszcze HiSilicon Kirin 930, który ma być montowany w nowym flagowcu Huaweia - Ascend P8.
Obydwa układy (940 i 950) mają być wykonane w procesie litograficznym 16nm oraz wspierać technologię big.LITTLE. Polega ona na tym, że rdzenie pracują w systemie 4 + 4. Pozwala to na mniejsze zużycie energii podczas mniej wymagających zadań oraz obciążenie pozostałych rdzeni (wyżej taktowanych) w ekstramalnych sytuacjach.
HiSilicon Kirin 940
Jest to 8-rdzeniowy układ. W jego skład wchodzą 4 rdzenie o architekturze ARM Cortex-A72 (2,2 GHz) i cztery ARM Cortex-A53 (prawdopodobnie 1,6 GHz). GPU to bardzo wydajne Mali - T860, które ma być mocniejsze od Mali-T628 o około 45%. Wynik robi wrażenie. Układ pozwoli na transmisję danych za pomocą standardu LTE cat.7 (do 300 Mb/s).
HiSilicon Kirin 950
Podobnie jak u poprzednika mamy do czynienia z 8-rdzeniowym układem w technologii big.LITTLE. Do bardziej wymagajacych zadań zaangażowane będą rdzenie ARM Cortex-A72 (taktowane do 2,4GHz). Do mniejszych czynności powinny wystarczyć cztery pozostałe rdzenie ARM Cortex-A53 (do 1,6 GHz). Za grafikę będzie odpowiadać układ Mali-T880, który ma być niemal 2-krotnie wydajniejszy od Mali-T760. Oczywiście w parze z mocą idzie lepsza optymalizacja układu i mniejsze zapotrzebowanie na energię (nawet do 40%). Za transmisję odpowiada układ LTE cat.10 (pobieranie do 450 Mb/s).
Nowe układy są przewidziane dla urządzeń klasy premium. Pozwolą one na rejestrowanie wideo w rozdzielczości 4K. Obydwa SoC są wyposażone ponadto w pamięci RAM LPDDR4, NFC, WiFi w standardzie 802.11ac (do 1Gb/s) czy bluetooth 4.2. HiSilicon Kirin 940 zadebiutować ma na rynku w trzecim kwartale 2015, zaś 950 pojawi się na rynku pod koniec tego roku.
Źródło: gizmochina.com
