Sharp wprowadza do oferty ulepszoną wersję Aquosa S3. High Edition wyposażony został w 6-calowy ekran IGZO o formacie 18:9 i rozdzielczości FullHD+. Jego mózgiem jest Snapdragon 660, który współpracuje z 8 GB pamięci RAM - poprzednik miał Snapdragona 630 i 6 GB RAM-u.
Sharp Aquos S3 High Edition
Pamięci wbudowana zmalała jednak do 64 GB (wcześniej 128 GB). Aquos S3 High Edition ma baterię o pojemności 3200 mAh, którą można ładować z wykorzystaniem technologii Quick Charge 3.0 lub bezprzewodowo (Qi).
Sharp Aquos S3 High Edition
Sharp chwali się również podwójnym aparatem z sensorami 12 Mpix (f/1,75) i 13 Mpix (teleobiektyw, który zapewnia funkcję 2-krotnego przybliżania) oraz modułem do zdjęć selfie z matrycą 16 Mpix (f/2,0).
Sharp Aquos S3 High Edition
Poniżej kluczowe elementy specyfikacji technicznej:
Wciąż nie wiadomo, kiedy One Power zostanie zaprezentowany.
Specyfikacja OPPO Find X
Serwis Playfuldroid doniósł, że w bazie chińskiego regulatora rynku telekomunikacyjnego TENAA pojawił się model OPPO Find X - oznaczony zostało jako PAFM00 i PAFT00. Dane wskazują, że specyfikacja techniczna modelu będzie zawierać m.in.:
6,4-calowy ekran Super AMOLED (z wcięciem) o rozdzielczości 2340 x 1080 pikseli;
Sprzęt ma być zamknięty w obudowie o wymiarach 156,7 x 74,3 x 9,4 mm (186 g). Oppo ma ponadto wyposażyć nowego flagowca w szereg autorskich rozwiązań - system rozpoznawania twarzy 3D, szybkie ładowanie VOOC czy funkcję 5-krotnego przybliżania.
Specyfikacja i zdjęcia vivo NEX i NEX S
Na SlashLeaks zamieszczono zrzut ekranu z jednego z chińskich sklepów, w którego ofercie przez chwilę pojawić miały się model vivo NEX i NEX S. Fotki jasno wskazują, że tylko topowy wariant urządzenia ma być wyposażony w czytnik linii papilarnych ukryty w ekranie, a standardowy NEX będzie miał skaner biometryczny z tyłu.
Tańszy model vivo NEX ma mieć Snapdragona 710 i 6 GB pamięci RAM. Oba urządzenia mają zostać zaprezentowane już 12 czerwca.
Snapdragon 1000 powalczy z układami Intela?
Z myślą o komputerach na Windowsie firma Qualcomm przygotował ostatnio Snapdragona 850, ale w niedalekiej przyszłości ma dołączyć do niego układ Snapdragon 1000. WinFuture.de wskazuje, że rozwiązanie to ma cechować się TDP (Thermal Design Power) na poziomie 12 W, co może wskazywać, że będzie rywalizować z "laptopowymi" układami Intela.
Helio M70 to modem 5G MediaTeka
Serwis Sogi donosi, że MediaTek zaprezentował swój pierwszy modem 5G, który trafić ma do smartfonów w 2019 roku. Rozwiązanie o nazwie Helio M70 ma być układem wykonanym w procesie 7 nm przez firmę TSMC.
DigiTimes wskazuje do tego, że Tajwańczycy szykują też ulepszoną wersję układu Helio P60, która ma lepiej radzić sobie z obsługą algorytmów sztucznej inteligencji.
Ark: Survival Evolved wkrótce na smartfony
Już 14 czerwca w sklepach z aplikacjami App Store i Google Play pojawić ma się gra Ark: Survival Evolved. Gracze przeniosą się w niej do świata, w którym wciąż żyją dinozaury, a ich celem będzie przeżycie w trudnych warunkach. Tytuł ma oferować te tryb wieloosobowy (50 graczy).