#wSkrócie: LG Mobile z nowym szefem, specyfikacja Snapdragona 845 i Razer Phone w częściach
30.11.2017 19:15, aktual.: 30.11.2017 20:24
Zalogowani mogą więcej
Możesz zapisać ten artykuł na później. Znajdziesz go potem na swoim koncie użytkownika
Pisałem już o zakończeniu produkcji świetnego Axona 7, który był niedoceniany w Europie, oraz przedstawiłem pierwsze konkrety na temat specyfikacji technicznej nowego flagowca firmy Sony. Oto przegląd pozostałych informacji dnia.
- Nowy szef działu mobilnego LG
Financial Times donosi, że Hwang Jeong-hwan został nowym szefem mobilnej dywizji firmy LG Electronics. Nową posadę ma on objąć 1 grudnia. Hwang do tej pory stał na czele działu Home Entertainment, a nowe obowiązki przejął po Juno Cho, który wciąż ma pozostać w szeregach południowokoreańskiego giganta.
Zmiana ta może pociągnąć za sobą nową strategię firmy na rynku mobilnym. Eksperci sugerują, że będzie ona oparta na wprowadzaniu innowacyjnych produktów, ponieważ Jeon-hwan był do tej pory mocno zaangażowany w pracę działów R&D. Warto dodać, że nowy szef mobilnej dywizji LG miał w przeszłości uczestniczyć w tworzenie pierwszych smartfonów firmy z Androidem.
Zmiany wydawały się konieczne. Oddział mobilny giganta od dawna przynosi straty - na przestrzeni ostatnich trzech lat jego wyniki spadły aż o 18,4 proc.
- Xiaomi Redmi 5 z MIUI 9
Serwis MySmartPrice odnalazł na chińskim serwisie mikroblogowym Weibo materiał promocyjny, który jasno sugeruje, że Xiaomi Redmi 5 w standardzie będzie działał na oprogramowaniu MIUI 9. Nowość firmy ma zostać oficjalnie zaprezentowana 7 grudnia, a więcej o niej pisałem już w tym wpisie.
- Specyfikacja Snapdragona 845
Qualcomm powinien zaprezentować Snapdragona 845 pod koniec 2017 roku lub na początku 2018 roku, ale już teraz pojawia się na jego temat sporo plotek. Serwis GizChina wskazuje, że układ ten będzie najprawdopodobniej złożony z:
- czterech wydajnych autorskich rdzeni, które będą bazować na Cortexach-A75;
- czterech energooszczędnych jednostek na bazie Cortexów-A53;
- grafiki Adreno 630, która ma być jeszcze lepiej zoptymalizowana pod katem wirtualnej i rozszerzonej rzeczywistości;
- modemu Snapdragon X20, który ma zapewnić transfer na poziomie 1,2 Gb/s;
- nowego ISP (Image Signal Processor), który obsługiwał będzie podwójne aparaty z matrycami do 25 Mpix.
Układ ten ma być wykonany w procesie litograficznym 10 nm LPE (Low Power Early). Można więc spodziewać się, że jego producentem będzie firma TSMC, a nie Samsung, który na potrzeby Exynosa 9810 ma skorzystać z technologii LPP (Low Power Plus).
- Huawei nova 2s na zdjęciach
Na Weibo pojawiły się zdjęcia atrapy nowego modelu Huaweia, na co uwagę zwrócił serwis TrendyTechz. Sprzęt ten podpisany jest jako nova 2s, ale tak wyglądem, jak i specyfikacją do złudzenia przypomina model nova 3, który wyciekł niedawno. Może więc okazać się, że Huawei zdecydował się na nową nazwę dla tego urządzenia lub "2s" będzie oznaczeniem wykorzystywanym na wybranych rynkach.
- Pierwsza aktualizacja dla Galaxy Note'a 8
Serwis SamMobile donosi o wydaniu pierwszej dużej (waży 840 MB) aktualizacji dla Samsungów Galaxy Note 8, które dostępne są w wolnej sprzedaży na rynku globalnym. Producent wprowadza nowe łatki bezpieczeństwa (z listopada 2017 roku), poprawia bezpieczeństwo przy połączeniu Wi-Fi, a także ma usprawnić działanie aplikacji Kalendarza czy Galerii.
- Orange Polska zwiększa pakiety GB w roamingu w UE
Firma Orange Polska od 1 stycznia 2018 roku zwiększy pakiety danych w roamingu UE (i krajach należących do tzw. Strefy 1) w ramach abonamentu, a do tego ma obniżyć opłaty (do 0,03 zł; 0,02 zł + VAT) za transfer po wykorzystaniu pakietu. Zmiany te dotyczą ofert dla klientów indywidualnych i biznesowych. Te same warunki przygotowano dla osób korzystających z nju mobile.
- Razer Phone rozebrany na części
Autor kanału JerryRigEverything nie tylko sprawdził jak wytrzymały jest Razer Phone. Postanowił również rozebrać ten sprzęt na części, dzięki czemu odnalazł ciekawy elementy we wnętrzu telefonu. Jaki? Zobczcie sami:
Razer Phone Teardown! - HUGE Heat Pipe - tiny vibrator
- Meizu 15 i 15 Plus
Jack Wong, który jest szefem Meizu, ujawnił ostatnio, że jego firma z okazji 15 lat obecności na rynku ma wprowadzić w 2018 roku urządzenie określane jako "sprzęt marzeń". Produkt ten nie będzie należał do linii MX czy Pro.
Serwis DealNTech wskazuje, że topowa nowość chińskiej marki ma zostać zaprezentowana w lutym lub marcu. Sprzęt może pojawić się w dwóch wersjach, które będą różnić się wielkością ekranu - Meizu 15 i Meizu 15 Plus. Konkrety na temat specyfikacji nie są jeszcze znane.